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| >>電子電工標(biāo)準(zhǔn)不止有高低溫試驗(yàn)箱的要求 |
| 電子電工標(biāo)準(zhǔn)不止有高低溫試驗(yàn)箱的要求 |
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| 時(shí)間：2018/4/28 14:09:26 |
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GB/T2423是電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，其中GB/T2423.1與GB/T2423.2是高低溫試驗(yàn)箱的高溫、低溫要求，但其實(shí)整套標(biāo)準(zhǔn)還有對鹽霧、濕熱、二氧化硫、長霉、穩(wěn)態(tài)、溫度沖擊、低氣壓等環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的要求。目錄如下：
GBT 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A 低溫
GBT 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B 高溫
GBT 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab 恒定濕熱試驗(yàn)
GBT 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db： 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))
GBT 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cb：設(shè)備用恒定濕熱
GBT 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則：穩(wěn)態(tài)加速度
GBT 2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長霉
GBT 2423.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧
GBT 2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb：鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GBT 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc：接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法
GBT 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd：接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法
GBT 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)M：低氣壓
GBT 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法
GBT 2423.24-2013 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)Sa：模擬地面上的太陽輻射及其試驗(yàn)導(dǎo)則
GBT 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)Z／AM：低溫／低氣壓綜合試驗(yàn)
GBT 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)Z／BM：高溫／低氣壓綜合試驗(yàn)
GBT 2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)Z／AMD：低溫／低氣壓／濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GBT 2423.33-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kca：高濃度二氧化硫試驗(yàn)
GBT 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z／AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GBT 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z／Afc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫／振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GBT 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZB／Fc：散熱和非散熱樣品的高溫／振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GBT 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)L：沙塵試驗(yàn)
GBT 2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GBT 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫／低氣壓／振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GBT 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy：恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)
GBT 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
GBT 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z／ABMFh：溫度（低溫，高溫）／低氣壓／振動(dòng)（隨機(jī)）綜合
GBT 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)：溫度（低溫，高溫）／低氣壓／振動(dòng)（正弦）綜合
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